市场需求疲软 华宇电子IPO前路未卜 环球看热讯

来源：北京商报网 作者：马换换

受一季度业绩爆雷影响，长电科技（600584）、龙芯中科、华峰测控、晶丰明源、甬矽电子等多只芯片半导体个股4月26日股价出现大跌，其中长电科技跌停收盘。对于业绩大降的原因，不少公司表示，全球终端市场需求疲软。北京商报记者注意到，同处该赛道的池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）目前正在IPO的关键阶段，公司招股书中还把长电科技、甬矽电子列为了同行业可比公司。在市场需求减弱的背景下，华宇电子业绩会否出现变动，又会否影响公司IPO进程，这些都还要打个问号。

(资料图片仅供参考)

多只芯片半导体股大跌

4月26日，多只芯片半导体个股出现大跌行情，长电科技更是封死跌停。

交易行情显示，4月26日，长电科技竞价跌停，开盘后公司股价曾短暂打开跌停，不过之后再度封死跌停。当日午后，几笔大额买单前来翘板，长电科技股价再度短暂打开跌停，但还是不敌卖方力量，公司股价封上跌停板，截至收盘，公司股价报跌停价28.34元/股，总市值为504.3亿元。

除了长电科技之外，裕太微、江波龙、龙芯中科、晶丰明源、甬矽电子等个股均在4月26日大幅低开，截至当日收盘，上述个股分别收跌1.56%、5.46%、6.46%、8.05%、3%。

股价大跌背后，芯片半导体个股2023年一季度业绩出现爆雷，其中长电科技报告期内实现营业收入约为58.6亿元，同比下降27.99%；对应实现归属净利润约为1.1亿元，同比下降87.24%。

裕太微、江波龙、龙芯中科、甬矽电子等个股2023年一季度净利更是出现亏损，其中甬矽电子报告期内实现归属净利润约为-4986.99万元，同比盈转亏。

对于业绩变动的原因，长电科技表示，主要系全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，利润下滑。甬矽电子等个股也提到了行业原因，称市场整体订单较为疲软。

华宇电子正处IPO关键期

同处半导体行业，华宇电子目前正处于IPO关键期，公司业绩会否受到来自行业的影响也受到关注。

据了解，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试，公司创业板IPO招股书在今年2月27日获得受理，3月13日进入已问询状态，目前尚未披露一轮问询回复。

在华宇电子招股书中，公司将长电科技、甬矽电子列为了同行业可比公司。如今，伴随着竞争对手披露2023年一季度“成绩单”，行业市场需求疲软的境况也摆在公众面前。2023年一季度，华宇电子业绩会否受到影响，目前还尚不可知。

值得一提的是，华宇电子2022年业绩就已经承压，公司当年实现营业收入约为5.58亿元，对应实现归属净利润约为8596.35万元，而去年同期公司实现营业收入约为5.63亿元，实现归属净利润约为1.32亿元。

对于公司2022年净利下滑的原因，华宇电子就表示，主要系受2022年以来消费电子终端需求放缓、收入增速下降叠加固定资产折旧及人力成本大幅攀升所致。

募资必要性存疑

在市场需求疲软的情况下，华宇电子部分募资扩产项目的必要性也存在疑问。

此次创业板IPO，华宇电子拟募资6.27亿元，投向池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目以及补充流动资金。

其中，池州先进封装测试产业基地建设项目计划总投资2.05亿元，华宇电子表示，项目建成后，将新增封装测试产能7.92亿只/年，其中QFN新增封装测试产能7.2亿只，LGA新增封装测试产能0.72亿只。

合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目则计划总投资2.02亿元（含税），项目建成后，将新增晶圆测试产能45.6万片/年，芯片成品测试产能12亿只/年。

而据华宇电子招股书，公司封装测试（含单独封装）2022年产能利用率为65.99%，较2021年的92.93%出现骤降；晶圆测试和芯片成品测试2022年的产能利用率则分别为93.35%、69.62%。

针对相关问题，北京商报记者向华宇电子方面发去采访函，不过截至记者发稿，对方并未回复。

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